
[반도체/공정] 반도체 8대 공정 정리
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반도체 공정(반도체 제조과정)은 반도체 산업에서 기본적으로 알고 있어야 하는 영역이다. 크게 8개의 공정으로 구분하여 "반도체 8대 공정"이라는 용어를 사용한다. 전공정 / 후공정 두가지로 구분하기도 하는데, 이때 전공정은 보통 메탈공정이라 부르는 금속배선공정까지를 말하고, 후공정은 EDS & Package를 말한다. 8대 공정이라는 단어에서 연속성이 있다고 착각하기 쉬운데, 실제로는 순서대로 8개의 공정이 진행되면 웨이퍼 뚝딱!이 아니라, 여러 공정들이 여러번 반복되어 웨이퍼가 만들어진다. [SK Hynix의 공정 소개 유투브 영상. 개인적으로 정말 잘 만든 영상자료라고 생각한다.] 1. 웨이퍼 제조 웨이퍼 제조 공정은 사실 상 잉곳을 만드는 공정이라고 할 수 있다. 쉽게 실리콘(Si)을 굳혀 잉곳이라..